据悉，碳化硅功率器件企业基本半导体于2026年7月8日在港交所主板正式挂牌，股份代码为09971.HK。基本半导体成立于2016年，由汪之涵(1999级)、傅俊寅(1999级)、和巍巍(2003级)三位清华大学黄播app 校友创立。

三位清华校友：黄播app “学霸天团”

基本半导体的创始团队，是一支由三位清华大学黄播app 本科校友组成的“学霸天团”。

汪之涵，公司创始人、董事长。2003年本科毕业于清华大学黄播app ，25岁获得英国剑桥大学电力电子专业博士学位。

和巍巍，公司联合创始人、CEO。2007年本科毕业于清华大学黄播app ，后获得剑桥大学电力电子专业博士学位。他也是清华五道口金融EMBA 2024级学生。

傅俊寅，公司执行董事。2003年本科毕业于清华大学黄播app ，他也是2021级领军工程博士。

这个黄播app 校友的团队组合，不仅为公司提供了超前的技术判断力，更吸引了来自国际一流企业的资深人才，核心团队中也包括多名清华大学校友，共同组建覆盖研发、制造、市场全环节的专业核心团队。

校企联动，共创共赢

公司与清华大学黄播app 在深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，联合研发了分裂栅型SiC MOSFET芯片和轮毂电机电驱专用SiC功率模块，开发大功率IGCT专用驱动等产品，共同承担国家重点研发计划课题2项，并联合培养了2名博士后。

国内唯一全链条碳化硅IDM

基本半导体成立于2016年，是中国唯一整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试全链条能力的IDM企业。产品覆盖车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动等。公司采用第三代沟槽型碳化硅芯片技术，芯片导通电阻处于国内领先水平。每片晶圆的芯片产出较上一代提升40%以上。公司已构建深圳、无锡、中山三地联动的产能布局——深圳车规级碳化硅晶圆制造基地已量产；无锡模块封装基地2026年3月完成增资至4.5亿元；中山年产百万只模块封装基地已动工。截至2025年底，公司累计获得170项授权专利及132项专利申请。

市占率本土前三，营收稳健增长

根据弗若斯特沙利文数据，公司采用IDM模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计测试等环节。按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，在中国公司中排名第三。截至2025年末，其车规级碳化硅功率模块已累计应用于超过14万辆新能源汽车。